Manufacturing IT

(z.B. MES, CAQ, BDE, MDE, Condition Monitoring, Produktionsdaten-Integration)

Die MobileX AG hat MobileX-SubConnect vorgestellt. Das ist eine webbasierte Anwendung zur Einsatzplanung und mobilen Auftragsabwicklung, mit der sich Subunternehmer in die eigenen Serviceprozesse integrieren lassen.‣ weiterlesen

Hexagon Manufacturing Intelligence (Halle 6, Stand B60) hat seine Messsoftware PC-DMIS im Release 2019 R2 vorgestellt. Erstmals enthalten ist die Funktion Home Page, die Anwendern auf dem Startbildschirm Inhalte zum Erstellen von Messroutinen und zum Ausführen in der Fertigung anzeigt.‣ weiterlesen

Besucher der Emo können sich in Halle 9, Stand E72 das neue Machine Management System (MMS) von Eckelmann anschauen. Per OPC UA lassen sich Steuerungen und Maschinen beliebiger Hersteller an das MMS einbinden.‣ weiterlesen

Mit der neuen Anwendung Digitale Produktionsbesprechung von MPDV können sowohl die Planung als auch die Durchführung und Dokumentation von Meetings im Produktionsumfeld digitalisiert werden.‣ weiterlesen

Die Software Detact von Symate erfasst Prozessdaten und Qualitätseigenschaften von Bauteilen und wertet sie aus. Jetzt hat der Hersteller Version 2.0 der browserbasierten Lösung vorgestellt. Die Software erfasst Daten komplexer Prozessketten und optimiert diese anhand maßgeschneiderter Analyse- und Diagnose-Apps.‣ weiterlesen

MES-Anbieter Proxia hat den RSS-Manager vorgestellt. Das Kürzel steht beim Hersteller für Really Simple Syndication (in Production) und beschreibt die Hauptaufgabe des neuen Tools: Es soll die Verbreitung von Informationen und Statusmeldungen in der Produktion erleichtern.‣ weiterlesen

Der MES-Hersteller iTAC Software und KIC, Anbieter von Reflow-Öfen-Lösungen, haben eine Technologiepartnerschaft bekannt gegeben. Ziel ist es, die Reflow Process Inspection-Software von KIC in die iTAC.‣ weiterlesen

Predix ist eine führende industrielle IoT-Plattform, die sich durch Offenheit, Konnektivität, Life Cycle Management, Edge-to-Cloud-Architektur, Security und dem bestehenden Ecosystem vom Wettbewerb abhebt.‣ weiterlesen

Selbst auf dem Digital Gipfel unserer Bundesregierung wurde im Dezember 2018 sehr viel über KI diskutiert. Häufig werden aber vom Machine Learning bis hin zur KI viele Dinge vermischt und die KI als universale Lösung für ALLES angesehen.‣ weiterlesen

Aegis Software hat auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging in Nürnberg die neue Version des eigenen Manufacturing Execution-Systems Factorylogix vorgestellt. Das Release enthält neue Funktionen, einschließlich der Integration des administrativen Qualitätsmanagements, welches CAPA (Corrective And Preventive Action, Korrektur- und Präventivmaßnahmen) und FRACAS (Failure Reporting, Analysis, and Corrective Action System; Fehlerberichterstattung, Analyse und Korrekturmaßnahmen) miteinander kombinieren soll.‣ weiterlesen

Mit dem Tool Door2vr der Firma Door2solution lassen sich Abbilder von Maschinen und Baugruppen in VR visualisieren, rotieren, bewegen und zerlegen. Erforderlich ist ein VR-Set wie HTC Vive, Oculus Rift oder Geräte von Samsung - sowie das Andocken des Systems an die eigenen Konstruktionsdaten.‣ weiterlesen

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Infineon leitet das europäisches Forschungsprojekt EECONE, das Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft in der Elektronikindustrie fördern soll. Insgesamt sind 49 Partner beteiligt.‣ weiterlesen

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Die MES-Software von Forcam kann zukünftig in der Cloud-Infrastruktur des Cloud-Spezialisten Continum betrieben werden. Beide Unternehmen haben dazu eine strategische Partnerschaft vereinbart.‣ weiterlesen

Im Centre for European Research in Trusted AI (Certain) wollen die Beteiligten Technologien entwickeln, bei denen vertrauenswürdige künstliche Intelligenz einen Schwerpunkt bildet. Der Projekt-Kick-off fand nun in Saarbrücken statt.‣ weiterlesen

Patentanmeldungen im Bereich der additiven Fertigung (3D-Druck) sind zwischen 2013 und 2020 mit einer durchschnittlichen jährlichen Rate von 26,3 Prozent gestiegen. Wie das Europäische Patentamt weiter berichtet, wurden seit 2001 weltweit mehr als 50.000 bedeutende Erfindungen im Zusammenhang mit 3D-Druck-Technologien als internationale Patentfamilien (IPF) veröffentlicht.‣ weiterlesen

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