Anzeige
Anzeige
Anzeige
Beitrag drucken

Transportsteuerung

Platinen automatisch durch den Lötprozess schleusen

Der Hesteller von Elektronikteilen für Automation, Computer- und Datentechnik ACD setzt in der Fertigung auf Radiofrequenzidentifikation. Dabei tragen temperaturbeständige Transponder zur gewünschten Wege- und Platzoptimierung im Transportprozess bei. Über ein einziges Transportband laufen so bestückte Platinen zu zwei verschiedenen Lötanlagen und werden über eine Weiche verteilt.

Bild: smart-TEC GmbH & Co. KG.

Der Einsatz von Radiofrequency Identification-Transpondern (RFID) sichert innerhalb der Elektronikfertigung der ACD Gruppe einen reibungslosen sowie wege- und platzoptimierten Prozess bei der Transportsteuerung von Platinen. Der Firmenname steht für die drei Schwerpunkte des Unternehmens: Automation, Computertechnik und Datentechnik. Um die sensiblen Elektronikkomponenten vollautomatisch durch den Lötprozess zu führen, wurde ein besonders temperaturbeständiger RFID-Transponder, der sogenannte ‚Smart-Dome Freestyle HT‘ der Firma Smart-TEC aus Oberhaching bei München verwendet.

Mit ‚bleifrei‘ fing 2006 alles an

Im Jahr 2006 wurde in der EU eine neue Richtlinie für die Produktion von Elektronikgeräten eingeführt. In der sogenannten ROHS-Verordnung – der EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten – wurde festgelegt, dass elektronische Bauelemente in Geräten bestimmter Kategorien nur noch bleifrei verlötet werden dürfen. Nachdem die Richtlinie nicht für alle elektronischen Geräte Anwendung findet, blieb vielen Bestückungs-Dienstleistern nur die Möglichkeit, eine zweite Lötanlage anzuschaffen, mit der die betroffenen Produkte bleifrei gelötet werden konnten. Demzufolge wurde die komplette Löt-Infrastruktur, die bis dahin nur für den verbleiten Lötprozess existierte, dupliziert. Im Falle der ACD Gruppe wurde neben einer zweiten Lötanlage zudem ein weiteres Transportband installiert; die halbautomatischen Bestückungstische wurden sowohl am Transportband für verbleite Produkte als auch am Transportband für die bleifreien Produkte positioniert. Dadurch entstanden erhöhte Wartungsarbeiten und ein höherer organisatorischer Aufwand. Ebenfalls spielt der zusätzliche Platzbedarf eine nicht unerhebliche Rolle.

Wege- und Platzoptimierung war gefordert

Möglichkeiten zur Fertigungsoptimierung wurden gesucht – doch wie lässt sich eine Wege- und Platzoptimierung bei den Lötanlagen erreichen? Nach reichlichen Überlegungen entstand die Idee, die bestückten Platinen mit nur einem Transportband zu beiden Lötanlagen zu transportieren und dann über eine Weiche auf die jeweilige Lötanlage zu verteilen. Damit wird einmal die Länge des vorgelagerten Transportbandes vom Bestückungstisch bis zur Lötanlage eingespart. Notwendig dabei ist, dass die Lötanlagen am Ende des Transportbandes links und rechts quer angeordnet werden, was eine weitere Platzoptimierung zur Folge hat.

google plus


Das könnte Sie auch interessieren:

Deutschland fehlt es nicht nur bei technisch-naturwissenschaftlichen Berufen an Fachkräften, das Phänomen macht sich branchenübergreifend bemerkbar. Mit digitalen Assistenzsystemen (Datenbrillen) lassen sich den daraus folgenden Effekten entgegenwirken.‣ weiterlesen

Der Markt für Industrieroboter boomt weiterhin. Wie der Welt-Roboterverband IFR mitteilt, hat sich der Absatz in nur fünf Jahren verdoppelt. Größter Markt ist nach wie vor China, Deutschland belegt dabei den fünften Platz. ‣ weiterlesen

Industrie 4.0 und die dafür erforderliche Vernetzung der Wertschöpfungsketten sind zentrale Themen in der deutschen Fertigungsindustrie. Doch sieben Jahre nach der öffentlichen Bekanntmachung der Hightech-Strategie 2020 der Bundesregierung sind die meisten bekannten Anwendungen noch Testapplikationen und Pilotprojekte.‣ weiterlesen

Die Vision der Automobilindustrie ist schnell erklärt: Verkehrsteilnehmer vom Auto über LKW und Fahrräder bis hin zu Fußgängern sollen miteinander vernetzt sein. Fahrer werden zu Passagieren in einem neuen mobilen Lebensraum.‣ weiterlesen

Weidmüller will seine enge Kooperation mit den Forschungseinrichtungen des Centrum Industrial IT (CIIT) zur Entwicklung von smarten Steckverbinder- und Infrastrukturlösungen und industrieller Verbindungstechnik weiter ausbauen und in Lemgo ein Smart Connectivity Competence Center gründen.‣ weiterlesen

Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT und die Oculavis GmbH aus Aachen haben einen kostenlosen ‘Smart Glasses Guide‘ entwickelt, der Unternehmen dabei helfen soll, für den jeweiligen Anwendungsfall die richtige Datenbrille zu finden.‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige