Konfigurationsschicht synchronisiert Testmanagement
Analog zum Vorgehensmodell bei der Software wird das System zunächst über alle Disziplinen integral betrachtet, um es dann in Systemkomponenten und Arbeitspakete für die unterschiedlichen Disziplinen zu unterteilen, die umgesetzt und anschließend wieder zusammengeführt werden. Die disziplinbezogenen Aktivitäten laufen weiter abgekapselt ab, werden aber über eine gemeinsame Systemkonfigurationsschicht der Product-Lifecycle-Management-Lösung (PLM) in strukturierter Form zusammen gehalten, mit dem Ziel, Tests auf Systemebene möglichst früh und zuverlässig durchführen zu können.
Um ein integriertes Lifecycle-Management für Mechatronik und Software besser zu unterstützen, lässt sich so das Produktentwicklungssystem (PDS) um spezialisierte Lösungen etwa für Embedded Software-Entwicklung erweitern. Für die Implementierung einer solchen Integrationslösung gilt es zuerst, die vorhandene heterogene Systemlandschaft zu konsolidieren und eine einheitliche PLM-Architektur für den Engineering-Prozess aufzubauen.
Dabei werden Systemkomponenten über serviceorientete Dienste (SOA) so tief in die Plattform integriert, dass Kernprozesse wie Konfigurations- und Change-Management prozessdurchgängig und systemübergreifend unterstützt werden können. Durch eine einheitliche, webbasierte Oberfläche werden Anwendern innerhalb und außerhalb des Unternehmens die entsprechenden Informationen zugänglich gemacht. Die neunte Ausgabe von Rockwell Automations „State of Smart Manufacturing“ Report liefert Einblicke in Trends und Herausforderungen für Hersteller. Dazu wurden über 1.500 Fertigungsunternehmen befragt, knapp 100 der befragten Unternehmen kommen aus Deutschland. ‣ weiterlesen
KI in Fertigungsbranche vorn
Von der Änderung zur Produktkonfiguration
Während bei diesem Ansatz Änderungen an der Software auf Systemebene mitgesteuert werden, unterstützen dedizierte Designlösungen Änderungsprozess in Mechanik- und Elektronik. Immer wenn ein Software-Entwickler eine Änderungsanfrage an das System stellt, wird zunächst analysiert, welche Aufgaben in Mechanik- und Elektronik-Entwicklung davon betroffen sind. Erst nachdem die Auswirkungen der Software-Änderung auf Mechanik und Elektronik sowie deren Kosten zurückgemeldet sind, wird die vorgeschlagene Änderung vom Change Control Board akzeptiert. Der Thin[gk]athon, veranstaltet vom Smart Systems Hub, vereint kollaborative Intelligenz und Industrie-Expertise, um in einem dreitägigen Hackathon innovative Lösungsansätze für komplexe Fragestellungen zu generieren. ‣ weiterlesen
Innovationstreiber Thin[gk]athon: Kollaborative Intelligenz trifft auf Industrie-Expertise
Darauf werden die entsprechenden Änderungsaufträge an Mechanik-, Elektronik- und Software-Entwickler kommuniziert. Die betroffenen Software-Komponenten sind Bestandteil einer Produktkonfiguration, die systemübergreifend gepflegt wird. Eine solche, tief integrierte PLM-Architektur kann die disziplinen- und standortübergreifende Zusammenarbeit durch nahtlos integrierte Prozesse maßgeblich erleichtern.
Die Datenqualität sollte sich dadurch dahingehend verbessern, dass ihre Entwicklungsgeschichte für die Mitarbeiter aller Disziplinen und Standorte jederzeit nachvollziehbar ist. Der Rückgriff auf SOA-basierte Architekturen erlaubt eine schnelle Anpassung und Erweiterung der Lösung und gestattet, Nutzern die erforderlichen Anwendungen standortunabhängig per Webportal zur Verfügung zu stellen.
