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Elektronisches Schichtbuch in der Wafer-Produktion

Effizienter Rohstoffeinsatz

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Solarzellenfertigung in Bitterfeld-Wolfen: Die Prozessdaten aus der Produktion würden in Papierform mehr als 8.700 Blatt füllen. Bild: Sovello

Elektronisches Schichtbuch als Entscheidungshilfe

Im Rahmen des Pilotprojektes kommt das System Enviso Shiftbook der CCC Software GmbH aus Markkleeberg zum Einsatz. „Die MES-Lösung ermöglicht es, Daten aus dem Produktionsprozess zu sammeln und sie transparent und analysierbar zu machen“, sagt René Grabowski, Vertriebsleiter des Softwarehauses aus der Nähe von Leipzig. „Auf Basis dieser Datensammlung kann eine solide und belastbare Informationsgrundlage generiert werden, um die richtigen Entscheidungen für eine Optimierung des Herstellungsprozesses zu treffen.“

Dieses Vorgehen zeige merkliche Vorteile gegenüber der Listenpflege auf Papier oder mit Tabellenkalkulationsprogrammen, die hohen Personalaufwand mit sich bringen. Sovello-MES-Teamleiter Fensch, der auch die Implementierung des elektronischen Schichtbuchs verantwortet, schätzt: „Dazu müsste man eine extra Kraft beschäftigen.“ Ulrich Wesser, Manager Production Systems bei Sovello, erläutert: „Mit der CCC Software GmbH haben wir einen Partner gefunden, der in der Lage war, uns genau das zu liefern, was wir an den Druckerlinien in unserer Zellfertigung derzeit brauchen: Eine Lösung, mit der direkt an der Maschine Produktionsdaten eingepflegt und daraus anschließend Berichte generiert werden können, die uns eine lückenlose Information zum Betriebszustand liefern. Das Tool arbeitet zuverlässig, sorgt für direkten Nutzen bei den Anwendern und ermöglicht uns durch den Überblick, den es bietet, die richtigen Stellschrauben für eine Erhöhung der Effizienz anzufassen.“

Die zehn wichtigsten Fehlerquellen dingfest machen

Derzeit sammelt das elektronische Schichtbuch Prozessdaten zu Druck, Temperatur, Geschwindigkeit, Chargen und Störungen aus der Produktion, registriert den Verschleiß von Achsen, Werkzeugen und Sieben und erfasst Bruchdaten. „Letztlich geht es darum herauszufinden, bei welchen Bedingungen die Wafer am sichersten durch die Anlage kommen, den Produktionsprozess dahingehend zu optimieren und später zu prüfen, ob die Maßnahmen greifen“, sagt Nordhausen. So soll eine ‚Top-Ten-Liste‘ möglicher Fehlerquellen entstehen, die gezielt minimiert werden können. Später soll das Schichtbuch dazu direkt an die Anlage angebunden werden und wie ein ‚Supervisor‘ auf Knopfdruck die relevanten Daten liefern. Nordhausen erläutert: „Dann liegen zur Morgenbesprechung fertige Standard-Reports vor und es können sofort Optimierungen für die nächste Schicht vorgenommen werden. Auf lange Sicht wird dadurch die Qualitätsrate steigen, die Produktionskosten werden sinken, der Materialeinsatz verringert sich und die Anlagenverfügbarkeit wird erhöht. Wir erzielen also genau die Effekte, die wir brauchen, um auch künftig im Wettbewerb zu bestehen.“


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