Seit einigen Jahren kommt Radiofrequenzidentifikation zur Erfassung von Daten in verschiedenen Industriezweigen zum Einsatz. Dazu kann die neuste Chip-Generation auf besondere Stoßfestigkeit, Chemieresistenz oder andere Unempfindlichkeiten gegenüber äußeren Einflüssen hin konzipiert und produziert werden. Eine besondere Herausforderung für die Technologie stellen Produktionsprozesse in der Stahl- oder Automobilindustrie dar, die mit extremen Temperaturen einhergehen.

Bild: Fotolia / LE Image

Funketiketten für die Radiofrequenzidentifikation (RFID)? ermöglichen die rasche und automatische Identifizierung und Lokalisierung von Objekten wie Handelswaren, Bauteilen, Fahrzeugen oder Chipkarten. Insbesondere durch die zunehmende Verbesserung der Technologie – einhergehend mit der Miniaturisierung der Technik – hat RFID in den letzten Jahren auch in unwirtlichen Umgebungen und im Einsatz unter enormen äußeren Bedingungen Einzug gehalten. Produktionsverfahren unter Extrembedingungen, wie beispielsweise die in der Automobilindustrie gebräuchliche kathodische Tauchlackierung, stellen für Etiketten und RFID-Inlays gleichermaßen eine besondere Herausforderung dar.

Temperaturen von über 200 Grad Celsius

Problematisch sind hier vor allem Fertigungsprozesse, bei denen Temperaturen von 200 Grad Celsius überschritten werden. Selbst so genannte Hochtemperaturetiketten halten dieser Belastung mitunter nicht stand. Ein weiterer kritischer Punkt beim Einsatz der RFID-Technologie im Hochtemperaturbereich ist die notwendige Reichweite der Etiketten. Die besondere Beschaffenheit der Produktionsprozesse macht teilweise Funkreichweiten von bis zu 50 Zentimetern erforderlich. Insbesondere durch die zum Schutz der die eigentlichen Etiketten tragenden Inlays notwendige Spezialbeschichtung ist das nicht einfach zu erzielen. Diese Tatsache stellt enorme Anforderungen an das Design und die Widerstandsfähigkeit der Etiketten sowie der verwendeten Materialien. So kommen bei RFID-Chips im Hochtemperaturbereich Spezialverbunde aus temperaturbeständigen Folien, Klebstoffen und Inlays zum Einsatz. Je nach Verwendung können die Chips somit individuell gestaltet und für den jeweiligen Einsatzort und -zweck angepasst und optimiert werden, um auch unter Extrembedingungen exakte und verlässliche Daten zu liefern.

Einsatz von Medien und Hardware planen

Die jüngsten Entwicklungen gehen sogar so weit, dass temperaturunempfindliche und widerstandsfähige RFID-Transponder in metallische Objekte direkt bei deren Herstellung im Druckgussverfahren im Bauteil integriert werden können. Durch diese Verfahrensentwicklung ist es möglich, die herkömmlichen Methoden zur Produktkennzeichnung von Gussbauteilen durch die RFID-Technologie zu ersetzen. Für die Planung eines RFID-Einsatzes unter solchen extremen Bedingungen ist es daher sehr wichtig, den kompletten Produktionsprozess zu berücksichtigen. Sowohl kurzfristige Temperaturspitzen als auch die Dauer eventueller Extrembelastungen müssen bei der Wahl von RFID-Hardware und -Medien eingeplant werden. Darüber hinaus empfiehlt sich eine möglichst tiefe – weil frühzeitige – Integration der Technologie in den Produktionsprozess. Denn RFID bringt immer dann besonders hohe Effizienz- und Einsparpotenziale mit sich, wenn die Informationen für möglichst viele Produktionsschritte genutzt wird. Das gilt auch für den Einsatz unter Extrembedingungen.

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